2021-12-20 10:03:02
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本月 16 日,联发科正式发布了天玑 9000 5G 移动平台。它是首个基于台积电 4nm 工艺的手机芯片,以及新的架构组合,A710 核心的频率更是达到了 2.85GHz。
在线下活动当中,我们使用官方的样机,对联发科天玑 9000 5G 的性能进行了一系列测试。与高通的样机相比,联发科提供的机型显然更加「工程」一些。
除了联发科天玑 9000 5G 移动平台,它还采用了 12GB LPDDR5 内存,256GB 存储,以及 FHD+ 分辨率屏幕。不过并没有内置散热模块,因此跑分与温度理论上要比各品牌的量产机要差一些。
不过之前我们已经多次介绍过天玑 9000 的详细参数,这里就不再赘述了,直接进入跑分环节。
首先就是大幅提升的 CPU 性能,在 GeekBench 5 当中,联发科天玑 9000 的单核与多核分数达到了 1269/4281。
不仅大幅超过联发科天玑 1200,多核更是超过了一代骁龙 14% 上下,更加接近 iPad mini 6 搭载的苹果 A15。
跑分之外,由于 Cortex-X2 大核本身不支持 32 位应用,更高的 A710 频率应该会对运行旧的,以及不支持 64 位的应用表现带来提升。
然后是 AI 性能,本次联发科天玑 9000 采用了第五代 APU 590,官方表示与上一代产品相比,它的性能与能效均提升 400%。
在 ETH AI-Benchmark 测试软件当中,天玑 9000 的分数达到了 1029,是目前天玑 1200-AI 的六倍左右。
凭借这些,天玑 9000 带来了更好的视频超分功能。例如在下面这个 Demo 当中,可以看到绿线右侧的画面更加清晰一些。